Mehr Produktivität und Performance für die Chipfertigung

Mit der MULTI-DOF TECHNOLOGY genauer als 200 Nanometer positionieren und
die Rechen- und Speicherkapazität von Computerchips erhöhen. 

Entdecken Sie neue Dimensionen für das Advanced Packaging und Hybrid Bonding

Neues aus den Produktbereichen und dem Unternehmen HEIDENHAIN

Lösungen für die Chiplet-Fertigung

So sorgen Messgeräte von HEIDENHAIN und Bewegungssysteme von ETEL für immer höhere Genauigkeit im Front- und Back-End, z. B. beim Hybrid Bonding.
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Das messende 3-in-1-Kamerasystem

Werkzeugvoreinstellgerät, Werkzeug-mikroskop und visuelle Werkzeug-inspektion: VT 122 und VTC-Software für den genauen Blick auf die Schneiden.  
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Ausbildung 2025 für #newtalents

Du bist an einer Ausbildung oder einem geförderten Studium interessiert? Dann bewirb Dich jetzt! HEIDENHAIN bietet Dir jede Menge Möglichkeiten.
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HEIDENHAIN entwickelt und produziert Komponenten für die innovativsten Branchen der Welt, z. B. Halbleiter- und Elektronikindustrie, Werkzeugmaschinenbau, Automatisierung oder Robotik: 
Längen- und Winkelmessgeräte, Drehgeber, Messtaster, Tastsysteme, Sensoren, Kamerasysteme, CNC-Steuerungen und Positionsanzeigen

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Ihre Anwendungen sind anspruchsvoll, unsere Produkte liefern Antworten